(单选题)
“十三五”(2016—2020年)期间,中国IC封装市场总规模:
A.在1.0—1.1万亿元之间
B.不到1.0万亿元
C.在1.1—1.2万亿元之间
D.超过1.2万亿元
参考答案:A
参考解析:
第一步,本题考查简单计算中的和差类。
第二步,定位图形材料,2016—2020年中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。
第三步,和差类问题,对数据进行截位舍相同处理,代入数据得2016—2020年中国IC封装市场总规模约为156+189+219+235+248=200×5+(-44-11+19+35+48)=1000+47=1047,即10470亿元=1.047万亿元,在A选项范围内。
因此,选择A选项。
知识点:和差类 资料分析 简单计算 公务员 国考