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公考题库 > 事业单位 > 职测-非联考

(单选题)

以下是集成电路的制造步骤,按照工艺流程顺序排列,正确的是:
①装配与封装
②晶圆制备
③成品测试与分析
④硅片制造
⑤硅片测试与拣选

A.②⑤④①③

B.②④③①⑤

C.②⑤①④③

D.②④⑤①③

参考答案:D

参考解析:

本题属于事件排序题目。
首尾项相同,观察第二项。本题第二项为④⑤,比较可知,必然先“硅片制造”再有“硅片测试与拣选”,则④为第二句,排除A、C两项;本题第三项为③⑤,“硅片测试与拣选”之后,再进行“成品测试与分析”,则⑤为第三句,排除B项。
因此,选择D选项。

知识点:事件排序 判断推理 事件排序 事业单位 职测-非联考
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