2014年西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心招聘(3)

　　二.应聘方式

　　所有应聘者应提供以下资料：

　　(1)中英文电子版简历、格式不限，应包含本人研究领域和应聘的研究方向、研究成果列表;

　　(2)个人信息，以及家庭状况的有关信息;

　　(3)主要研究成果。3项主要成果的电子版，含成果水平的简要介绍(中英文);

　　(4)两份业内专家的推荐信(中/英文);

　　(5)对研究方向的设想。

　　三.联系方法

　　单 位：西安交通大学

　　地 址：中国 陕西 西安 咸宁西路28号 西安交通大学电信学院

　　邮 编：710049

　　联系人：张明辉

　　电话：029-82668155

　　E-mail:zhangminghuicc@mail.xjtu.edu.cn

　　截至日期：2015-7-31

　　2014年7月29日